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[LED방열기판]대만, 세라믹보다 발열적은 기판 생...
朴昌鎬
2011. 3. 8. 11:48
영국의 Oxford Instruments (www.oxford-instruments.com)와 대만의 ITRI(Industry Technology Research Institute; www.itri.com)이 WLP(wafer-level packaging) 개발을 위한 연구소를 대만에 공동으로 설립했다. 이로써 대만 LED chip 패키징 회사들에게 이 기술이 이전되면 대만의 LED 산업은 더욱 활기를 띠게 될 전망이다.
WLP은 최종 가공된 wafer 상태에서 추가 공정을 하여 별도의 packaging 공정을 하지 않더라도 chip을 기판에 실장하여 사용할 수 있도록 하는 기술이다. 따라서 패키징 공정을 단순화해 생산성을 크게 높일 수 있어 기존 세라믹 기판에 비해 훨씬 발열이 적은 실리콘 기판을 양산해 시장에 공급할 수 있게 된다.
새로 설립된 이 연구소는 곧 NEMS(nanoelectromechanical systems) 연구를 통해 차세대 기술을 개발하고 이를 LED 회사들에게 이전할 계획으로 알려졌다.
